产品名称：JSR RP-H2
所属品牌：JSR（日本合成橡胶株式会社）
产品定位
JSR RP-H2是一款高性能环氧树脂基复合材料，专为高精度电子封装、航空航天及能源设备设计，核心特性包括低热膨胀系数、高耐热性与化学稳定性。其核心功能是作为粘合剂、密封剂或绝缘材料，适用于极端温度、振动及腐蚀性环境，满足高端制造领域对材料可靠性的严苛需求。
主要特点和优势
卓越的热稳定性
长期使用温度范围-50℃～200℃，短时耐受250℃高温，适用于航天器部件、高温电子元件封装等场景。
热膨胀系数（CTE）低至3.5 ppm/℃（25℃～150℃），减少温度变化导致的材料形变。
优异的机械性能
抗拉强度达120 MPa，断裂伸长率5%，兼具刚性与韧性，适配精密仪器结构粘接需求。
耐疲劳性能突出，经10^6次循环加载测试后形变率＜2%。
低收缩率与高透明度
固化收缩率＜0.5%，避免封装后元件错位或应力集中。
透明度达90%（可见光波段），适用于光学传感器或透明导电膜基材。
环保与工艺适配性
无溶剂配方，符合RoHS与REACH环保标准，减少环境污染风险。
支持真空灌封、丝网印刷多种加工工艺，适配自动化生产线。
技术规格
参数项规格描述
固化温度120℃/2小时或150℃/1小时
热变形温度200℃（0.45 MPa负荷）
介电常数3.2（1 MHz）
体积电阻率1×10^15Ω·cm
耐化学性耐酸、碱、有机溶剂（如丙酮、甲醇）
环保认证RoHS、REACH
应用领域
电子封装：用于功率半导体模块、高频电路板的绝缘与密封，提升设备寿命。
航空航天：作为卫星天线结构粘接剂，抵御太空极端温度与辐射环境。
能源设备：应用于燃料电池电极粘接、光伏组件封装，保障长期稳定性。
精密仪器：用于显微镜载物台、激光器光学元件的高精度定位粘接。
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德国EPRO MMS6000系统卡件 MMS3000系统卡件 PR6422 PR6423 PR6424 PR6426 PR9268等系列探头前置器备件。
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CompactLogix/1769/1768、
Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的**现代化的容错控制器。
Westinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、WEStation系统备件。
Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列处理器、控制卡、电源模块等。
ABB：工业机器人备件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
Siemens(西门子)：Siemens MOORE， 6ES5系列，6GK系列，6DD系列,6AR系列。
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Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
XYCOM：I/O 、VME板和处理器等。
GE FANUC(GE发那科)：模块、卡件、驱动器等各类备件,IC693,IC695，IC697 IC698等系列。
Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。
Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
Woodward（伍德沃德）：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。
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