英伟达 B300 | 单卡 1400W 功耗 AI 训练推理加速卡

描述

产品深度介绍

英伟达 B300 是英伟达 2025 年推出的新一代数据中心 GPU，采用 Blackwell Ultra 架构与台积电 4NP 工艺，专为生成式 AI 大模型设计NVIDIA。单卡集成 12 层 HBM3E 显存，容量达 288GB，带宽 8TB/s，满足万亿参数模型的高带宽需求。

对比前代 B200，B300 的 FP8 算力提升 50%，FP4 推理性能提升 1.5 倍，注意力计算性能翻倍NVIDIA。支持 NVLink 5.0 互联，单 GPU 双向带宽 1.8TB/s，可构建超大规模 AI 集群。单卡典型功耗 1400W，依赖液冷散热稳定控温。

关键技术规格

核心架构：全液冷 + 模块化插槽

• 直接芯片液冷（Direct-to-Chip）：每颗 GPU 配独立钛合金微通道冷板，覆盖 GPU 核心 + 6 组 HBM3E 显存 + 供电区，无风冷冗余。
• 可插拔模块插槽：GPU/CPU/HBM 集成单一模块，冷板嵌入插槽底座，安装后仅留微米级缝隙，维护免拆管路。
• 全封闭高压回路：去离子水（50–60°C）为介质，经 CDU 分配，室外干冷器散热，PUE 可降至 1.15。

界面黑科技：液态金属导热层

• 镓基合金（无汞）：导热系数73 W/m·K，是硅脂（5–12 W/m・K）的近 10 倍。
• 超低热阻：填充微米级缝隙，界面热阻仅0.02 cm²·K/W，比硅脂降 60%。
• 安全防护：双层氟橡胶密封圈 + 电磁锁扣，冷板镀镍防腐蚀，防泄漏与氧化。

冷板设计：微通道精准控温

• 3D 打印钛合金冷板：内部通道 <0.3 mm，水流速度2–4 m/s，强化湍流换热，消灭局部热点。
• 全域覆盖：GPU 核心（45% 热负荷）、HBM 堆栈（25%）、显存控制器（10%）全覆盖，无散热死角。
• 流量动态调节：机柜集成 CDU，24 组并行泵，按负载调流量，核心温控精度 ±2°C。

系统级协同：能效与热回收

• 电 – 冷协同：800V 高压直流 + 磁悬浮泵，能效提升12%+30%。
• 热回收：输出 60°C 热水，可用于机房供暖或工业回用。
• 高密度部署：单机柜 4 卡，整机功耗5.6 kW，适配 MGX 机柜与后置换热器（RDHx）NVIDIA