英伟达 B300 SXM6 | 数据中心AI算力卡 全新原装(New Surplus) 货源稀缺 按项目锁定 需合规核验

  • 型号 (Model): NVIDIA B300 SXM6(Blackwell Ultra / GB300 平台配套,HGX B300 节点核心单元)
  • 品牌 (Brand): NVIDIA(英伟达)
  • 系列 (Series): Blackwell Ultra — HGX B300 / GB300 NVL72 机架级系统
  • 核心功能: 把千亿~万亿参数大模型训练和长上下文推理的显存墙推后一步——288GB HBM3e 让更大 batch 和更长 sequence 留在片上,少做跨卡搬砖
  • 成色: 公开市场流通形态以 HGX B300 8-GPU 整机(10U)/ GB300 NVL72 机架为主;散卡”现货”需逐单核验来源与合规状态,不建议默认标”全新原装”不加条件
  • 产品类型 (Type): 数据中心 AI 加速 GPU 模块(SXM 封装,非 PCIe 插卡——需要载板/背板/液冷或高密度风冷机柜配套)
  • 关键规格:
    • HBM3e 显存: 288 GB(12-Hi 堆叠,较 B200 的 192GB +50%)
    • 显存带宽: ≈ 8 TB/s
    • GPU-GPU 互联: NVLink 第五代,单 GPU 双向 1.8 TB/s,8-GPU 聚合 14.4 TB/s(经 NVLink Switch 域)
  • 联系人:白总
  • 电话/Phone:+86 18150087953
  • 邮箱/Email:sales@cxplcmro.com
  • QQ:340565517

描述

 

关键技术规格 | Key Technical Specifications

参数项 规格值 备注 / 来源依据
架构 / 代号 Blackwell Ultra(4NP 双光罩 die,NV-HBI 10 TB/s die-to-die) 双 die 通过高速互连作为单一 GPU 运行
制造工艺 TSMC 4NP
晶体管数 ~2,080 亿
SM / CUDA 核心 160 SM / 20,480 CUDA 核心 每 SM 128 CUDA cores,5th-Gen Tensor Cores
HBM3e 显存 288 GB(8 堆栈 / 12-Hi 堆叠,~8192-bit 接口) 较 B200 192GB +50%
显存带宽 ≈ 8 TB/s 同 B200 带宽规格,靠更多堆栈扩容量而非提频率
TDP(典型) ~1,400 W​ / 单模块 整 8-GPU HGX 节点满载 ~10–14 kW
封装 / 物理形态 SXM6 Puck 模块化(载板方案,非 PCIe add-in) 电源/散热由 HGX 背板与机箱冷板或高密度风冷统一管理
NVLink(第五代) 单 GPU 双向 1.8 TB/s;8-GPU HGX 聚合 14.4 TB/s 经 NVLink 5 Switch 全速对等通信
注意力层加速 Attention 性能(vs. 原 Blackwell)标称 约 2× SFU 的 exponential throughput 翻倍——长上下文 prefill 直接受益
系统级算力(HGX B300 8-GPU 节点) FP4 Tensor Core 144 PFLOPS​ / FP8 72 PFLOPS(稀疏标称) NVIDIA 官方 HGX 平台页给出节点级标号
跨节点网络(每 GPU) 绑定 1× ConnectX-8 → 800 Gb/s(IB 或 Spectrum-X 以太网) 不走 NVLink;scale-out 靠这个
典型交付形态 HGX B300(8-GPU / 10U)、DGX B300、GB300 NVL72 机架级 散卡单独交货在国内市场极其罕见,且合规风险不等价

 

 

产品深度介绍 | Product Introduction

相比同系列的 B200,B300 在纸面上最醒目的变化就一个数字:192GB → 288GB——但说它是”多给了 96GB 显存”其实是低估了这件事的连锁效应。长上下文推理的命门叫 KV Cache,它占的空间跟序列长度成正比;一旦显存顶不住,你就得要么切 Tensor Parallelism 分得更碎(跨卡 traffic 上去),要么把 KV offload 到主存/HBM 之间来回迁(延迟炸掉)。B300 这 288GB 的核心意义不在于跑分好看,而在于把上面那条”溢出→降级→补偿”的链条往右推了一大段——对 70B+ 全参或 MoE 万亿参量模型来说,这是系统架构级别的自由度变化,不是简单的容量加法。

从现场落地角度讲,这块模块的麻烦和厉害在同一个地方:它不跟你谈”插上就用”。SXM6 Puck 形态决定了它必须坐进 HGX B300 载板/背板生态里,供电和散热走的是机柜级方案(冷板式液冷或定制风道),单卡 1,400W 意味着你买的不只是器件,是整个电力-冷却-联锁-监控链条的一次升级验收。NVLink 5 那 1.8 TB/s 双向每 GPU / 14.4 TB/s 节点聚合,在 nvidia-smi topo 里看着漂亮,但如果机柜温差不均、冷板接触面有装配公差,它第一个表现出来的不是”慢一点”而是热节流降频——这时候你手里那张 8TB/s 带宽的标称参数,一半在给散热裕量让路。

 

 

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