Radisys EXM-23 Flat–高性能嵌入式通信模块详解
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Radisys EXM-23 Flat–高性能嵌入式通信模块详解

✅高性能x86架构

搭载Intel Atom或Celeron处理器，提供强大的计算能力，支持多线程任务处理，满足语音、视频、数据等多业务并发需求。

✅无风扇“Flat”设计

采用低功耗芯片组与金属外壳散热结构，实现完全无风扇运行，降低噪音并提高长期运行的稳定性，适用于洁净室、机房、边缘站点等场景。

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描述

 

产品概述

Radisys EXM-23 Flat是由Radisys Corporation（现为Intel子公司）推出的一款高性能嵌入式通信模块，专为电信级设备和工业控制系统设计。该模块基于Intel x86架构处理器，采用紧凑型“Flat”无风扇结构设计，适用于空间受限但对性能、稳定性及可靠性要求极高的应用环境。

EXM-23 Flat模块广泛应用于软交换系统、媒体服务器、统一通信平台、边缘计算节点、测试测量设备等领域，是构建下一代网络基础设施的重要硬件组件之一。

由于其高度集成化与模块化设计，EXM-23 Flat可作为主控板或协处理单元使用，支持多种操作系统和虚拟化技术，具备良好的可扩展性与兼容性。

技术规格

参数项参数值

产品型号EXM-23 Flat

制造商Radisys/Intel

产品类型嵌入式主板/通信控制模块

处理器Intel®Atom™x6425E/Celeron®J6412/Core i7系列（视具体版本而定）

芯片组Intel Elkhart Lake/Jasper Lake/Tiger Lake平台

内存板载LPDDR4x/DDR4，最高支持16GB

存储接口eMMC/M.2 NVMe/SATA III（视配置）

网络接口双千兆以太网（Intel I210控制器）

扩展接口Mini-PCIe插槽、M.2 Key B/E插槽

串口1~2路RS-232串口

USB接口2~4个USB 3.0接口

显示接口HDMI或VGA（部分版本支持）

工作温度范围-20°C至+70°C

电源输入+12V DC或宽电压适配（+9V~+24V）

安装方式导轨安装/壁挂/DIN Rail Mount

操作系统兼容性Linux（Ubuntu,CentOS）、Windows 10 IoT、VxWorks、QNX

主要特点与优势

✅高性能x86架构

搭载Intel Atom或Celeron处理器，提供强大的计算能力，支持多线程任务处理，满足语音、视频、数据等多业务并发需求。

✅无风扇“Flat”设计

采用低功耗芯片组与金属外壳散热结构，实现完全无风扇运行，降低噪音并提高长期运行的稳定性，适用于洁净室、机房、边缘站点等场景。

✅多网络接口支持

双GE网口支持独立管理与数据通道隔离，提升网络安全性与服务质量（QoS），适合部署在VoIP、SBC、NFVi等网络功能中。

✅灵活的存储与扩展能力

支持eMMC、M.2 SSD、SATA III等多种存储介质，并提供Mini-PCIe和M.2插槽用于扩展4G/5G模块、Wi-Fi、加密卡等外设。

✅宽温与工业级标准

符合工业级工作温度范围（-20°C至+70°C），具备防尘、抗振动、抗电磁干扰能力，适应复杂现场环境。

✅支持虚拟化与容器化

兼容KVM、Docker、Kubernetes等虚拟化与容器技术，便于部署NFV（网络功能虚拟化）应用。

典型应用场景

📡通信与统一通信（UC）

用作SIP中继、媒体网关、会议桥接服务器；

支持Avaya Aura、Genesys、BroadSoft等UC平台；

构建小型SBC（会话边界控制器）或远程办公通信节点。

☁️边缘计算与NFVi

在5G边缘站点部署轻量级VNF（如防火墙、缓存、分析引擎）；

支持虚拟化IMS、CPE、RAN功能。

🧪测试与测量系统

搭配高速采集卡构成误码率测试系统、光通信分析仪；

用于协议分析、信令追踪、流量生成等任务。

🏭工业自动化与SCADA

作为工业控制器运行HMI、PLC、SCADA应用；

实现远程监控、数据采集与设备管理。

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