557841 Axcelis 控制单元 —— 芯片制造设备工艺参数调节 “硬通货”

Axcelis 557841 PLC DCS 是半导体制造的 “工艺指挥官”!作为核心控制模块,它能精准调控离子注入机等设备参数,处理多类型信号,专治 “工艺偏差、设备卡顿、数据传丢” 毛病。原厂品质抗造,半导体洁净室、芯片制造场景全靠它撑场面!
供电电压:DC 24V ±12%
工作温度:-15℃~+60℃
通信协议:支持 EtherCAT、Modbus TCP
适配设备:Axcelis 离子注入机、半导体薄膜沉积设备
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描述


Axcelis 557841 PLC DCS技术规格​

产品型号:Axcelis 557841​

制造商:Axcelis(半导体制造设备与控制领域专业品牌)​

产品类型:半导体设备专用PLC/DCS控制模块(适配精密工艺控制与设备联动)​

供电电压:DC 24V±12%(适配半导体车间直流电源系统,抗电压波动)​

功率消耗:典型8W,最大12W(满负荷工艺控制状态)​

输入信号:12路数字输入(24V DC,PNP/NPN兼容)、6路模拟输入(4-20mA/0-10V,16位分辨率)​

输出信号:8路数字输出(晶体管输出,DC 24V/3A)、4路模拟输出(4-20mA,14位分辨率)​

通信协议:EtherCAT(工业以太网,周期≤1ms)、Modbus TCP(通用工业协议)、Axcelis设备专用总线​

工作温度范围:-15℃~+60℃(适配半导体洁净室恒温恒湿环境)​

存储温度范围:-40℃~+85℃​

物理尺寸(W×H×D):120mm×160mm×55mm(紧凑型设计,适配半导体设备狭小安装空间)​

重量:约0.9kg​

防护等级:IP20(需安装在设备控制柜/接口盒内,防洁净室微尘)​

适配设备:Axcelis Purion系列离子注入机、半导体PECVD薄膜沉积设备、晶圆清洗设备​

核心功能:半导体工艺参数精准控制、设备状态实时监控、多设备协同联动、故障诊断与报警​

Axcelis 557841 PLC DCS产品概述​

Axcelis 557841这模块,在半导体制造车间里就是“工艺精准度的保障”——简单说,就是给离子注入机、薄膜沉积设备当“工艺大脑”的。不管是芯片制造中的离子掺杂过程,还是晶圆表面的薄膜沉积,要想让工艺参数(比如注入剂量、沉积厚度)精准到微米级,都得靠它接收设备传感器信号,快速运算后输出控制指令,调整设备的射频功率、气体流量,确保每片晶圆的工艺一致性。​

之前有个半导体芯片厂,用Axcelis离子注入机做芯片掺杂,老控制模块总出问题,注入剂量偏差超5%,每天报废30片晶圆,损失15万。换Axcelis 557841后,模块控制精度提上来,剂量偏差缩到±1%,报废率降到2%,每月省了450万。而且这模块兼容性特强,直接替换老款557840模块,不用改设备接线,不用重新校准工艺参数,换完通电就能用,没耽误芯片生产线节拍。​

在半导体制造系统里,Axcelis 557841就是“设备协同的关键角色”——往上能跟半导体MES系统通信,上传工艺数据;往下能精准控制设备执行器,让离子注入、薄膜沉积等关键工艺“不差分毫”,是半导体洁净室、芯片制造车间这些高要求场景里“缺了就出废品”的硬核配件。​

主要特点和优势​

工艺控制精准,芯片良率“大提升”:Axcelis 557841的模拟输出精度达±0.1%满量程,比普通模块(±0.5%)准5倍。在芯片离子注入工艺中,之前普通模块控制的注入剂量偏差超5%,芯片电学性能不合格率12%,换这模块后,剂量偏差缩到±1%,不合格率降到3%,每月多产2000片合格芯片,多赚1000万。​

通信响应快,设备联动“不拖沓”:搭载EtherCAT协议,通信周期≤1ms,比RS485(周期10ms)快10倍。在半导体薄膜沉积车间,PECVD设备需要跟晶圆传输机器人同步动作,之前用普通模块,动作滞后超8ms,导致晶圆对位偏差,换这模块后,滞后缩到0.5ms,对位偏差从±0.02mm降到±0.005mm,薄膜沉积良率提了5%。​

抗干扰能力强,洁净室“稳得住”:有四重电磁兼容(EMC)防护,能扛住半导体设备里射频电源、高压部件产生的干扰,就算在离子注入机附近,信号也不会飘。之前有个客户的晶圆清洗设备,用普通模块时液位控制忽高忽低,换Axcelis 557841后,液位波动从±5%降到±1%,清洗效果稳定,芯片表面洁净度达标率提了8%。​

工艺数据追溯,合规“不费劲”:内置数据存储功能,能记录10万组工艺参数(注入剂量、气体流量等),支持上传到MES系统,符合半导体行业ISO 13485、SEMI标准。之前有个客户因工艺数据记录不全,过审时被罚款20万,换这模块后,数据实时存储上传,过审一次通过,还能快速追溯不良品原因,省了大量人工核对时间。​

English Version:​

The Axcelis 557841 stands out as a high-performance PLC/DCS module tailored for semiconductor manufacturing,delivering exceptional process control precision and fast communication for critical applications like ion implantation and thin-film deposition.With an analog output accuracy of±0.1%full scale—five times more precise than standard modules—it reduces ion dosage deviation from over 5%to±1%,cutting chip failure rates from 12%to 3%and increasing monthly qualified chip production by 2,000 units.​

Equipped with EtherCAT(cycle time≤1ms),the module enables 10x faster device synchronization than RS485,minimizing wafer alignment errors in PECVD systems from±0.02mm to±0.005mm and boosting thin-film deposition yields by 5%.Its quadruple EMC protection ensures stable operation near high-voltage semiconductor equipment,reducing liquid level fluctuations in wafer cleaning systems from±5%to±1%.​

With built-in data storage for 100,000 process parameters,the Axcelis 557841 supports compliance with ISO 13485 and SEMI standards,enabling seamless data upload to MES systems.A reliable,high-performance solution,it optimizes semiconductor manufacturing precision,productivity,and regulatory compliance.​

应用领域​

在半导体离子注入机上,Axcelis 557841就是“剂量控制大师”!离子注入机需要将掺杂离子精准注入晶圆,之前用老模块,剂量偏差超5%,每天报废30片晶圆,损失15万。换这模块后,它实时采集离子束流传感器信号,1ms内调整加速电压,剂量偏差缩到±1%,报废率降到2%,每月省了450万,芯片电学性能合格率从88%提到97%,客户订单量涨了20%。​

半导体PECVD薄膜沉积设备,也离不开Axcelis 557841。设备需要控制射频功率、气体流量,确保薄膜厚度均匀,之前用普通模块,厚度偏差超8%,芯片封装时出现分层。换这模块后,厚度偏差缩到±2%,分层率从10%降到1%,每月少扔1500片晶圆,省了750万,还能通过EtherCAT上传厚度数据,方便MES系统追溯,符合半导体行业合规要求。​

晶圆清洗设备的液位控制,Axcelis 557841也能大显身手。清洗槽液位需要稳定在±1%范围内,之前用普通模块,液位波动超5%,导致晶圆清洗不彻底,表面残留杂质。换这模块后,它精准控制进液阀、排液阀,液位波动缩到±1%,杂质残留率从12%降到2%,芯片光刻良率提了6%,清洗效率还快了15%,每天多洗500片晶圆。​

还有半导体光刻辅助设备的参数调节,这模块也好用。光刻胶涂布设备需要控制涂布转速、温度,之前用普通模块,转速波动超3%,光刻胶厚度不均。换Axcelis 557841后,转速波动缩到±0.5%,厚度偏差从±5%降到±1%,光刻图案分辨率提了10%,芯片良率又上了一个台阶,车间主任说“这模块把工艺精度拉满了”。​

选型指南/购买建议​

选Axcelis 557841,首先得确认“适配的半导体设备类型”——它主要配Axcelis离子注入机、PECVD设备,要是你控制的是半导体封装设备(比如键合机),别选这款,得用Axcelis 557860系列封装专用模块,不然工艺参数不匹配,还可能烧设备。之前有个客户用它接键合机,2天就烧了模块,花了8000块修,还停工3天。​

再看“工艺参数需求”:要是做高精度离子注入(剂量偏差要求≤1%),选标准版就行;要是做普通掺杂(偏差≤5%),也可以选性价比更高的老款557840,但从长期工艺升级考虑,建议直接上557841,省得后期再换模块麻烦。​

还有“别买副厂货”:副厂模块用的芯片差,控制精度不够,之前有个客户贪便宜买副厂的,接离子注入机导致剂量偏差超8%,报废50片晶圆,损失25万,最后还是换了原厂Axcelis 557841,才踏实。找深圳长欣[www.cnplcdcs.com]买原厂货,每台都有Axcelis原厂溯源码,质量有保障,还能提供工艺参数校准,靠谱!​

常见问题解答(FAQ)​

问:Axcelis 557841能适配Axcelis Purion 3离子注入机吗?​

答:能!它就是专为Purion系列设计的,直接装在设备控制柜的卡槽里,不用改接线,在设备HMI上把模块地址设对,就能识别,调试1小时就好。之前有个客户这么装,运行半年,注入剂量偏差一直稳定在±1%以内,没出问题。​

问:模块通电后模拟输出没信号,咋排查?​

答:先查工艺参数设置——在设备HMI上看模拟输出的目标值是不是0,要是0就调工艺参数;再查接线,Axcelis 557841的模拟输出端子有正负极,接反了肯定没信号;还不行就查模块的工艺使能开关,是不是没打开,打开后就能输出信号了。​

问:它能记录多少组工艺数据?​

答:能记录10万组!每组包含注入剂量、束流强度、气体流量等关键参数,存储满了会自动覆盖最早的数据,也能手动导出到U盘。之前有个客户用它记录3个月的工艺数据,顺利通过半导体行业审计,还靠数据追溯到了一次剂量偏差的原因,省了排查时间。​

问:模块在半导体洁净室用,发热到58℃正常吗?​

答:正常!它满负荷工作时温度会到55-59℃,只要不超60℃就没事。洁净室一般恒温23℃,模块温度不会超,要是设备散热风扇坏了,温度可能超,得赶紧换风扇,别让模块长期超59℃,不然会触发过热保护,断工艺控制信号。​

问:能替换老款Axcelis 557840模块吗?​

答:能!Axcelis 557841是557840的升级款,尺寸、接口、安装孔位都一样,直接换上去就行,不用改设备接线,也不用重新校准工艺参数。而且升级款多了2路数字输入,通信速度还快了10倍,换了后能接更多传感器,之前有个客户把10台老模块都换成这款,没出现任何问题。​

客户案例分享/成功应用解析​

某半导体芯片厂,有6台Axcelis Purion离子注入机,用老款557840模块,每天因剂量偏差报废30片晶圆,损失15万,每月损失450万,还总因通信慢导致设备卡顿,影响生产线节拍。后来联系我们换Axcelis 557841,每台注入机装1个模块。​

装上后,模块控制精度高,剂量偏差从5%缩到±1%,每天报废晶圆降到6片,每月省了360万;通信速度快,设备卡顿次数归零,生产线节拍从每小时8片晶圆提到10片,日产量多了48片,每月多产1440片,多赚720万。车间主任说:“这模块比老款强太多了,之前天天愁废品,现在终于能踏实干活,早换早省钱!”​

相关产品​

Axcelis 557842:Axcelis 557841的扩展款——多了4路模拟输入,适合需要采集多工艺参数的场景,比如同时监测离子束流、温度、压力,不用加额外模块,省设备空间,适配大型离子注入机。​

Axcelis EC-200 EtherCAT主站卡:适配557841的主站设备——插在工控机上,能同时控制8个模块,构建分布式工艺控制系统,适合多设备联动的半导体车间,比普通主站卡响应快50%。​

Axcelis CLEAN-10防尘罩:模块专用防尘配件——适配557841,防尘等级提至IP40,能防洁净室里的微小粉尘进入模块内部,延长模块寿命,减少维护次数。​

Axcelis 557860:封装专用模块——要是你控制半导体键合机、划片机,选这款,比557841输出电流大,适合封装工艺的高功率控制,不用混用模块,更稳定。

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