AMAT 0100-71121 | TFT-LCD 制造 PECVD 系统工艺控制模块 AMAT

型号:Chamber Control CVD 25K Board 备件料号:0100-71121 Rev. 02 品牌:Applied Materials (AMAT) AKT 系列:AKT-25K PECVD 系统(等离子增强化学气相沉积系统) 功能:腔体精确控制、工艺参数监视与执行

Applied Materials AKT 0100-71121 Rev. 02 是一款腔体控制电路板(Chamber Control Board),它用于 AKT 的 **25K PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)设备。该系统主要用于薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)**制造过程中,在大型玻璃基板上沉积绝缘层、半导体层(如非晶硅 a-Si)和钝化层等关键薄膜。

该板卡是 CVD 腔体操作的核心控制接口,负责执行和监控腔体内的关键工艺参数,包括:气体流量控制、腔体温度(如加热板)、射频(RF)功率、压力控制以及安全联锁,直接影响沉积薄膜的均匀性、电学性能和良率

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描述


产品概述:半导体与显示器制造的精密执行器作为首席技术顾问,我将Applied Materials AKT 0100-71121 Rev.02定位为高端薄膜沉积设备中的精密工艺执行和监控单元。在TFT-LCD制造中,CVD步骤是制造薄膜晶体管(TFT)阵列最关键的环节之一。AKT-25K系统专为处理大尺寸玻璃基板(例如Gen 6或更大尺寸,面积达$1500text{mm}times 1800text{mm}$)而设计,要求极高的薄膜均匀性。0100-71121 Rev.02板卡是腔体控制系统的核心组成部分,其职责是确保腔体内的环境参数与预设的**工艺配方(Recipe)**完全一致。具体功能包括:气体流量控制(MFCs Interface):它与腔体所需的各种工艺气体(如$text{SiH}_4,text{NH}_3,text{N}_2text{O}$等)的**质量流量控制器(MFCs)**进行通信,精确设定和监控每种气体的流入速率。腔体环境监控:采集和处理来自腔体内部的温度传感器(例如加热板温度)和压力传感器的信号,并进行闭环控制。电源与安全联锁:该板卡集成了控制腔体电源(包括RF等离子体电源)和真空泵系统的逻辑,并连接了重要的安全联锁回路,以确保腔体在正确的真空和安全条件下运行,防止设备或人身伤害。该模块的Rev.02版本通常意味着相对于早期版本(如Rev.01)进行了优化或升级,可能涉及组件改进、功能增强或对特定子系统的兼容性修正,以提升在连续高强度生产中的可靠性。

技术规格(Technical Specifications)产品型号:Chamber Control CVD 25K Board备件料号:0100-71121 Rev.02制造商:Applied Materials(AMAT)AKT产品类型:腔体控制电路板(Process Chamber Control PCB)兼容系统:AKT-25K PECVD系统(可能兼容其他相似CVD平台)核心功能:工艺参数I/O:连接和控制MFC、压力计、温度传感器。安全联锁逻辑:执行腔体开/关、排气、真空保护等安全时序。系统总线接口:通过内部总线与主系统控制器(如CPU Board 0100-71229)进行高速数据交换。应用环境:高真空、等离子体环境下的精密控制关键指标:高实时性、高精度模拟量/数字量处理能力核心特点与维护优势Applied Materials 0100-71121 Rev.02是高投资、高产值半导体/FPD制造设备中的核心,其特性直接影响生产质量:精确的工艺窗口控制:CVD沉积的薄膜性能对温度、压力和气体比例极为敏感。该板卡提供的高精度I/O和实时处理能力,确保了在整个$1500times 1800text{mm}$基板上,工艺参数波动极小,从而保证了薄膜的厚度均匀性和电学性能一致性。高可靠性与抗噪声设计:PECVD腔体内会产生强大的射频(RF)等离子体,这是一个巨大的电磁干扰源。作为控制板,0100-71121必须具备极强的抗电磁干扰(EMI)和电气隔离设计,以防止等离子体噪声干扰到其内部的精密控制信号,确保控制的稳定性。快速故障诊断:作为腔体控制中心,该板卡集成了多种诊断接口和状态指示。当腔体出现压力异常、温度失控或气体泄漏等故障时,该板卡能迅速锁定并报告故障源,对于最大限度地减少设备**停机时间(Downtime)**至关重要。Rev.02版本的优化:升级的硬件版本通常意味着更长的MTBF(平均无故障时间)和更强的兼容性。

应用领域Applied Materials AKT Chamber Control CVD 25K Board专用于以下高科技制造领域:平板显示器制造(TFT-LCD/OLED):沉积非晶硅(a-Si)、氧化硅(3$text{SiOx}$)、氮化硅(4$text{SiN}$)等薄膜,用于制作显示器的**薄膜晶体管(TFT)**背板。5太阳能电池制造(部分Thin-Film流程):在某些薄膜太阳能电池的制造过程中,也可能使用类似的PECVD技术和控制卡件。采购与备件策略建议Applied Materials AKT 0100-71121 Rev.02模块及其所属的AKT-25K系统属于成熟且可能已**停产(Obsolete)**的设备。在FPD和半导体制造这种24/7运行、高价值的生产环境中,任何关键组件的故障都意味着巨大的经济损失。首席技术顾问的战略建议:视为关键战略备件:由于该板卡是腔体工艺控制的唯一接口,一旦故障,整个CVD腔体将无法运行。它必须被列为最高优先级的战略备件,以实现最短的平均修复时间(MTTR)。验证版本兼容性:在采购时,务必注意Rev.02的修订版本号。在复杂设备中,不同修订号的板卡可能存在组件或固件上的差异。选择专业测试的备件:鉴于该板卡的复杂性及其对薄膜沉积质量的关键影响,我们强烈建议采购经过专业半导体设备服务商进行功能测试和洁净度认证的全新或专业翻新备件。我们为您提供经过专业测试、具有可靠质量保证的Applied Materials AKT Chamber Control CVD 25K Board(0100-71121 Rev.02)模块,确保您的PECVD设备维持高精度、高效率的生产能力。

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