AMAT 0190-37519

描述

核心参数

参数类别

规格说明

产品型号​

0190-37519

制造商​

Applied Materials,Inc.

产品类型​

半导体工艺模块组件

兼容平台​

Endura®PVD系统

工作压力范围​

1E-8至5E-3 Torr

温度稳定性​

±0.5°C（350°C时）

材料兼容性​

Al、Ti、Cu、TiN工艺就绪

真空完整性​

<5E-9 mbar-l/s漏率

接口标准​

AMAT CFx、SEMI E142兼容

电源连接​

4×ISO-KF电气馈通

吹扫系统​

N₂自动吹扫，带水分监测

使用寿命​

100万片晶圆循环（典型值）

技术特点

该模块采用超高压真空完整性设计，配备专用金属密封件，能够将基础压力维持在1E-8 Torr以下，实现无污染沉积。先进的热管理系统确保在300mm晶圆处理过程中温度分布均匀（±0.5°C），实现埃米级厚度控制。模块化快速连接设计支持4小时内完成现场更换，具备自动识别功能，实现即插即用调试。集成健康监测功能通过专有传感器跟踪组件磨损和工艺漂移，与应用材料®E3诊断系统兼容。

应用领域

半导体前端制造：在先进逻辑晶圆厂中，该模块用于亚7nm铜互连的精密阻挡层/种子层沉积。在3D NAND制造中，为深沟槽电容结构提供共形覆盖，纵横比超过70:1。

先进封装：支持扇出晶圆级封装中的RDL（重分布层）金属化，具有优异的粘附性能。在功率半导体生产中，沉积具有受控晶粒结构的铝触点，以最小化电迁移。

MEMS制造：利用其低温处理能力，在敏感结构上进行应力控制金属化。

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安装与维护

安装前需进行真空室烘烤，达到<5E-7 Torr背景压力。建议每季度对所有密封接口进行氦气泄漏检查，通过集成传感器监测颗粒计数，并在75万片晶圆循环后更换靶材组件。

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