LAM 810-068158-013 | 晶圆处理控制器

描述

产品概述

LAM 810-068158-013​是LAM Research公司2300 Kiyo系列半导体加工设备中的关键控制模块，采用先进的工业级设计和精密的信号处理技术，为等离子体蚀刻和沉积工艺提供精确的控制功能。该模块在半导体制造过程中承担着关键的工艺参数监控和实时控制任务，确保晶圆加工的一致性和良率。810-068158-013​的设计体现了LAM在半导体设备领域的技术专长，其可靠性和精度在高端芯片制造中得到充分验证。

该控制模块采用多层电路板设计和军用级元器件，确保在半导体fab厂严苛的电磁环境下稳定工作。LAM 810-068158-013​支持多区控制功能，可同时对多个工艺区域进行独立监控和调节，满足先进制程的精确控制要求。模块的实时数据采集和分析能力为工艺工程师提供详细的设备运行状态信息，助力实现最佳工艺窗口控制。

技术规格

参数名称：参数值

产品型号：810-068158-013

制造商：LAM Research

产品类型：半导体设备控制模块

适用设备：2300 Kiyo系列

控制通道：多区独立控制

通信接口：专有高速总线

处理器：高性能DSP

内存：512MB DDR3

存储：1GB Flash

工作温度：0°C到+55°C

存储温度：-40°C到+85°C

电源：24VDC

功耗：25W

防护等级：IP20

认证：SEMI，CE，cULus

主要特点和优势

LAM 810-068158-013​采用先进的数字信号处理技术，实现工艺参数的精确控制和实时调整。模块的多区独立控制架构允许对不同工艺区域进行差异化调节，提高工艺均匀性。其高速数据交换能力确保实时响应工艺变化，保证工艺稳定性。

该模块具备完善的自我诊断功能，可预测性维护提醒减少设备意外停机。810-068158-013​的固件在线升级功能支持远程更新，无需拆卸硬件即可实现功能优化。

多区独立控制架构

实时工艺参数调整

预测性维护功能

在线固件升级

高可靠性设计

应用领域

LAM 810-068158-013​主要应用于：

晶圆等离子体蚀刻

化学气相沉积

原子层沉积

介质蚀刻工艺

集成与配置要点

配置需使用LAM专用软件工具，安装需符合SEMI标准。

生命周期与采购建议

该产品为现役设备核心组件，建议保持适量备件。

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